電子包封料是一種用于電子元器件的封裝保護的材料,它可以防止電子元器件受到外界環(huán)境的影響,提高其可靠性和穩(wěn)定性。電子包封料的種類很多,根據其形態(tài)和固化方式,可以分為液體包封料和粉末包封料兩大類。
液體包封料是一種以樹脂為基礎,加入固化劑、顏料、填料和助劑等組成的液態(tài)材料,它可以通過注射、浸漬、涂覆等方式施加在電子元器件上,然后經過加熱或光照等方式固化成為固體薄膜。液體包封料的優(yōu)點是可以形成均勻、連續(xù)、無縫的涂層,適合于復雜形狀的電子元器件的封裝,但缺點是固化過程中會產生收縮和應力,可能導致涂層開裂或脫落,而且液體包封料的成本較高,存儲和運輸也有一定的難度
粉末包封料是一種以粉末狀的樹脂為基礎,加入固化劑、顏料、填料和助劑等組成的固態(tài)材料,它可以通過靜電噴涂、流化床等方式施加在電子元器件上,然后經過加熱或輻射等方式熔融并固化成為固體薄膜。粉末包封料的優(yōu)點是可以形成厚度均勻、附著力強、耐熱耐候的涂層,適合于批量生產的電子元器件的封裝,而且粉末包封料的成本較低,存儲和運輸也比較方便,但缺點是不適合于形狀復雜的電子元器件的封裝,而且涂層的表面光澤度和平滑度較差。