什么是電子封裝材料,簡單來說,電子封裝材料用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線,起機(jī)械支持,密封環(huán)境保護(hù),信號傳遞,散熱和屏蔽等作用的一種基體材料。電子封裝可以對電路芯片進(jìn)行包裝,保護(hù)電路芯片,使其免受外界環(huán)境影響的包裝。
目前應(yīng)用 比較廣泛的電子封裝材料主要有三種類型的封裝材料,塑料基封裝材料,陶瓷基封裝材料,金屬基封裝材料,這三種封裝材料類型各有特點(diǎn)。
塑料基封裝材料的密度較小,介電性能較好,熱導(dǎo)率不高,熱膨脹系數(shù)不匹配,但成本較低,可滿足一般的封裝技術(shù)要求。
金屬基封裝材料的熱導(dǎo)率較高,但熱膨脹系數(shù)不匹配,成本較高。
陶瓷基封裝材料的密度較小,熱導(dǎo)率較高,熱膨脹系數(shù)匹配,是一種綜合性能較好的封裝方式